Summary of 2017 China Semiconductor Market Annual Meeting (essence Edition): 13 wonderful reports tell you the future of China's semiconductor industry

From March 23 to 24, the 2017 China Semiconductor Market Annual Conference was held in Nanjing. Many important guests from the Ministry of industry and information technology, big fund, Tsinghua University, SMIC international, Changdian technology, TSMC and other units attended and delivered wonderful speeches. We have sorted out the core points of 12 excellent reports for your reference.

Report summary:

Development status of global semiconductor industry. In 2016, the global semiconductor market reached US $338.93 billion, with a slight year-on-year increase of 1.1%. The regional market is polarized, with Europe and the United States showing a downward trend while Asia showing a growth trend. According to the statistics of China Semiconductor Industry Association, the sales volume of China's integrated circuit industry reached 433.55 billion yuan in 2016, with a year-on-year increase of 20.1%. The sales of design, manufacturing and seal testing industries were 164.43 billion, 112.69 billion and 156.43 billion respectively, with growth rates of 24.1%, 25.1% and 13% respectively. The growth rate of design and manufacturing was significantly faster than that of seal testing, with the proportion further rising, and the industrial structure tending to balance.

The development opportunities of China's integrated circuits are mainly reflected in: 1) huge market scale and strong market demand. In 2016, the scale of China's IC market was 119859 billion yuan, accounting for more than half of the global market. 2) A globalized market pattern and an active capital market. The world's top 20 integrated circuit enterprises have set up R & D centers, production bases and other branches in China. Chinese integrated circuit enterprises are actively integrating into the global integrated circuit industry. 3) The world's largest market and high market growth rate. It is expected that China will remain the world's largest integrated circuit market in the next few years and will maintain a high annual growth rate. The current challenges facing China's integrated circuit industry are: 1) the overall strength is insufficient: the domestic wafer manufacturing technology lags behind the world's leading level by two generations, the scale of the integrated circuit design industry accounts for less than 8% of the world, the integrated circuit industrial structure still needs to be optimized, and there is a lack of large-scale IDM enterprises; 2) Inefficient use of capital: Although the investment in fixed assets has increased, it has caused the problem of scattered investment. 3) The challenge of limited international integration has caused "excessive attention", and international M & A projects involving Chinese enterprises or capital have been rejected repeatedly.

The development of market and technology promotes the change of OSAT industrial model: 1) the rise of SIP. mobiles communication and IOT applications promote miniaturization and modularization, while SIP has the advantages of miniaturization, high integration and flexible design, which is very suitable for the technical requirements of these applications. 2) The rise of fo-wlp. Fo-wlp represents the innovation of the "third wave" packaging technology. It is expected that the CAGR will reach more than 30% in the next few years (2015-2020), far exceeding the single digit growth expectation of the overall market. 3) The rise of China. China has become a strategic market for semiconductor suppliers and OSAT.

The industry prosperity has entered an upward cycle, and the domestic semiconductor industry chain investment opportunities are sorted out in four dimensions. 1) From the perspective of application market, the investment opportunities of the semiconductor industry are mainly in emerging high growth fields such as mobiles phones innovation, Internet of things, automotive electronics and intelligent hardware; 2) From the perspective of technological innovation, SIP / fanout advanced packaging, 3dic, compound semiconductor, new memory and other aspects deserve attention; 3) Focus on the trend of wafer manufacturing, packaging and test outsourcing from the perspective of industrial division of labor; 4) Focus on domestic production line construction and overseas M & A opportunities from the perspective of industrial transfer.

Report 1: China's integrated circuit industry with innovative and integrated development

Long Hanbing, electronic information department, Ministry of industry and information technology

Main points

1. Current situation of China's integrated circuit industry

1) The industrial scale continued to grow. From 2001 to 2016, the scale of China's integrated circuit market increased from 126 billion yuan to about 120 billion yuan, accounting for nearly 60% of the global market share. The industrial sales volume expanded more than 23 times, from 18.8 billion yuan to 433.6 billion yuan. From 2001 to 2016, the compound growth rate of China's integrated circuit industry and market was 38.4% and 15.1% respectively.

2) The industrial structure tends to be rational. From 2001 to 2016, China's three integrated circuit industries (packaging, manufacturing and Design) went hand in hand, with an average annual compound growth rate of 36.9%, 28.2% and 16.4% respectively. Among them, the proportion of the design industry and the manufacturing industry is constantly increasing, and the industrial structure of integrated circuits tends to be optimized.

3) The development environment is constantly improving. Beijing, Sichuan, Shandong, Anhui, Tianjin and other provinces and cities have responded to the outline one after another and issued supporting policies to promote the industrial development of the region. At the same time, the national integrated circuit industry investment fund and local funds have been set up one after another, easing the bottleneck of investment and financing, and the prying effect is increasingly obvious.

Driven by market demand and supported by national policies, China's integrated circuit industry has initially possessed the foundation for participating in international market competition and supporting the development of information technology industry; The implementation of relevant national strategies has stimulated the internal vitality of the market, further optimized the development environment, and achieved steady and rapid development of the industry.

4) The core position is increasingly prominent. China's manufacturing industry is generally large but not strong. Most industries are still at the middle and low end of the value chain. In "made in China 2025", integrated circuits will be placed in the first place in the development of the new generation of information technology industry, which will drive the leap forward development of the integrated circuit industry.

2. New pattern and new challenges

1) Market driven transformation. The traditional PC business has further shrunk, and the market demand for intelligent terminals has gradually slowed down; And the demand for cloud computing, big data and industrial Internet has shown explosive growth. From 2011 to 2016, the global smartphones shipments continued to rise, while the global PC shipments showed a downward trend.

2) Transformation of innovation elements.

(1) Innovation based on single point and single product is changing to system innovation based on multi technology integration; (2) The development of cloud computing and big data will lead to changes in computing architecture, and new structures, new processes and new materials will bring about great changes; (3) Business model innovation becomes the key force of development; (4) The ability to integrate the elements of industrial development becomes the key to development; (5) Whether the ecological environment is perfect or not has become a new highland of international competition.

3) The change of competition pattern. In 2016, the global M & A in the integrated circuit field was active, with a transaction capital of more than 120 billion US dollars. Strong power combination and cross-border integration became a new trend.

4) Changes in the external environment. The major developed countries and regions in the world have further strengthened the government's attention to the development of the semiconductor industry.

5) The transformation of internal and external contradictions.

(1) The urgent requirement of leapfrog development of industry vs the lack of ability of backbone enterprises; (2) Complex and diversified market demand vs single product structure; (3) Rapid development of enterprises vs shortage of high-end talents; (4) Active international cooperation and M & A vs. countries increasing industrial supervision.

3. Future development direction

1) We will pay more attention to opening up and development. While adhering to independent innovation, we should strengthen international cooperation, make full use of global technology, talent, market, capital and other essential resources, and integrate into the global integrated circuit industry system. We will promote the healthy connection between industrial capital and financial capital, and promote international mergers and acquisitions.

2) Pay more attention to innovation and development. Deploy the innovation chain and the corresponding capital chain according to the industrial chain, and focus on cultivating enterprise innovation subjects; Strive to arrange the opportunity of disruptive technological change in advance; Implement made in China 2025, build an integrated circuit innovation center, and build a common key technology platform.

3) Pay more attention to focused development. Concentrate resources, backbone enterprises and key technology nodes to organize the implementation of national major special projects and industrial transformation and upgrading funds, and make breakthroughs in key core technologies and major products. We implemented the important deployment of strengthening supply side structural reform, and formulated plans to improve the effective supply capacity of key integrated circuit products and smart sensing action plans.

4) Pay more attention to coordinated development.

(1) Strengthen the organization and coordination of upstream and downstream resources of the industrial chain around major market demands; (2) Promote the establishment and improvement of industrial ecological environment; (3) Promote the layout and construction of major productive forces, strengthen the key links of the industry, and make up the weak links of the industry; (4) Strengthen the cooperation between industrial capital and financial capital to form a joint force for development; (5) Promote relevant documents, focus on solving problems in policy implementation, and further create a good policy environment.

5) Pay more attention to rational distribution and development. It mainly focuses on the layout of major productivity, such as vigorously improving the advanced process manufacturing capacity, accelerating the large-scale mass production of memory chips, vigorously developing the characteristic manufacturing process, improving the scale and level of the integrated circuit design industry, promoting the application and development of compound semiconductor devices, accelerating the upgrading and expansion of the sealing and testing industry, merger and reorganization, and enhancing the supporting capacity of key equipment and materials.

Report II: integration and innovation become the core driving force for the development of China's information industry

Ni Guangnan, academician of the Chinese Academy of Engineering

Main points

Integrated innovation is the core driving force for the development of China's information industry. It is conducive to the support of the new generation of information technology, promoting the in-depth and cross-border integration of various economic and social fields and industries, and further promoting economic globalization. Mainly reflected in the following aspects:

1. In terms of industrial Internet, China's advantages mainly lie in the universal application of the Internet, which is conducive to the realization of intelligent production control, intelligent operation decision optimization, and accurate connection between consumption demand and production and manufacturing.

2. In the field of military civilian integration, we will unswervingly follow the road of military civilian integration innovation and integrate the military innovation system into the national innovation system so as to achieve the compatible and synchronous development of the two.

3. In the field of network information, software and hardware, products and services have been deeply integrated, forming many new formats and modes, such as SDX and xaas.

4. The integration of disciplines is also essential. For example, artificial intelligence involves many disciplines such as computer, mathematics, psychology and linguistics, and there is a huge space for future development.

China has made some innovations in the field of wechat. For example, the Yuanxin mobiles operating system OS developed in China has the characteristics of self-control and high security, and can be applied to smart phoness, mobiles office solutions, wearable embedded devices and Internet of things solutions.

The core technology is controlled by others, which is the biggest hidden danger in China. The event of "SMIC being punished" highlights this point. Therefore, China should strengthen the research and development of core technologies, master core technologies as soon as possible, and make full use of the role of market-oriented guidance.

報告三 、合作共贏 ，推動集成電路產業可持續發展
　　
　　中國半導體行業協會副理事長 陳南翔

　主要觀點
　　
　　2016年全球半導體市場規模小幅增長 。2016年全球半導體市場規模達到3389.3億美元 ，同比小幅增長1.1%。區域市場兩極分化 ，歐美地區呈下滑態勢（其中美國市場下降4.7% ，歐洲市場下降4.5%） ，而亞洲地區呈增長態勢（其中亞太增長3.6% ，日本增長3.8%） 。
　　
　　中國集成電路產業保持快速增長 。根據中國半導體行業協會統計 ，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元 ，同比增長20.1% 。設計 、製造 、封測三個產業銷售額分別為1644.3億 、1126.9億及1564.3億 ，設計和製造環節增速明顯快於封測 ，占比進一步上升 ，產業結構趨於平衡 。

中國集成電路的發展機遇主要體現在 ：
　　
　　龐大的市場規模和旺盛的市場需求 。2016年中國集成電路的市場規模達到11985.9億元 ，占全球半導體市場的一半以上 。
　　
　　全球化的市場格局和活躍的資本市場 。全球前二十大半導體集成電路企業均在中國設有研發中心 、生產基地等分支機構 。另外 ，中國集成電路企業正在積極融入全球集成電路產業。
　　
　　全球最大的市場和高速的市場增長率 。預計未來幾年內中國仍是全球最大的集成電路市場 ，且將保持20%左右的年均增長率 。
　　
　　中國目前麵臨整體實力不足 、資本未有效利用以及國際整合受限的挑戰 。其中 ，中國還遭受“過度關注” ，屢屢發生中國企業或資本參與的國際並購項目被否決 。
　　
　　2015-2016年全球近2000億美元的產業整合中 ，中國企業和中國產業資本成功參與並購的項目金額不足全球的6% ，但還是被貼上各種各樣的“標簽” ，市場化和透明化運作的國家集成電路產業基金 ，規模與作用均被國際媒體嚴重扭曲 。

報告四 、矽世代4.0 ：人類智慧應用時代新核心
　　
　　台灣半導體行業協會理事長 盧超群
　　
　　主要觀點
　　
　　2016年全球半導體市場規模達3389億美元 ，2017年市場規模3461億美元 。2016年台灣半導體產值達新台幣2兆4493億元 ，年成長率達8.2%，預估2017年可再成長5.8% 。
　　
　　半導體集成電路作為微電子器件的基礎部件 ，正在例如實時視頻流 、無人機 、機器人安全係統 、可穿戴裝置等新型科技產品的應用中扮演重要的核心地位 。

      半導體集成電路行業的摩爾定律已經引領了50年的經濟成長 。
　　
　　矽世代2.0的標誌是以麵積微縮法則為創新點的對於有效摩爾定律的促成 ，從而維持經濟投資的效益 。
　　
　　矽世代3.0的標誌是以體積微縮法則為創新點 ，對於有效摩爾定律經濟的進一步促進作用 。
　　
　　異質性整合作為新型係統芯片整合技術大力推進了多維度集成芯片產業的發展 。
　　
　　基於晶圓注塑與無襯底的細距金屬加工工藝 ，TSMC公司已能夠將集成扇出封裝技術實現量產化 ，從而有效地減小器件厚度 、提升了工作性能 、並降低成本 ，由此為移動計算產品的發展奠定基礎 。
　　
　　矽世代4.0（矽X非矽異質性整合+功能X價值之微縮漲法則+納米級係統設計） ，創新（類摩爾定律經濟） ，衍生巨大商機 。

報告五 、中國集成電路供給側結構分析
　　
　　清華大學微納電子學係主任 魏少軍教授

主要觀點
　　
　　1 、中國集成電路產業發展近況
　　
　　2016年中國集成電路產業銷售額達到4435.5億元 ，比上年增長20.1% ，繼續高速增長勢頭 。
　　
　　產業結構上 ，芯片設計業與芯片製造也所占比重呈上升趨勢 。芯片設計業增長24.1% ，占全球IC設計比重的27.82% 。
　　
　　2 、需求旺盛 、供給不足將是長期矛盾
　　
　　中國電子工業占全球的比重持續增加 ，中國大陸半導體市場規模為約835億美元 。2016年中國IC產品銷售規模的全球占比僅為7.3% 。
　　
　　2016年中國集成電路進口額2270億美元 ，持續維持高位 。

      3 、中國集成電路供給側結構分析
　　
　　產品結構與需求失配 ：所需核心芯片主要依賴進口 。製造與設計資源失配 ，製造業和設計業能力不足 。投資略顯淩亂 ，生產線建設缺少統籌 。技術研發投入不足 ，人才團隊嚴重短缺 。
　　
　　4 、外部發展環境預判
　　
　　半導體產業並購增多 ，西方對我國集成電路產業高度警覺 。
　　
　　產業發展的不確定性增加 。
　　
　　5、以非對稱技術贏得發展主動權
　　
　　6 、總結
　　
　　全球集成電路產業已經邁入成熟期 ，但集成電路技術還會繼續演進 ，集成電路還將長期扮演核心關鍵角色 ，事實上 ，到現在為止還沒有出現集成電路的替代技術 。
　　
　　中國已經成為全球最大的集成電路市場 。產業布局基本合理 ，各領域進步明顯 。但集成電路的自給率不高 ，在很長一段時間內 ，對外依存度會維持在高位 。
　　
　　中國集成電路產業的結構性缺陷已經逐漸顯現 ，“代工”模式一直主導著中國集成電路產業發展 ，但未來10-15年的發展是否還由這一模式主導值得探索 。是時候研究中國集成電路供給側的結構性變革這一課題了 。
　　
　　中國集成電路產業發展需要戰略的判斷力 ，實現路徑的預見力 ，發展中國的戰略定力 ，以及具體實施的執行力 ，創新能力才是根本 。

報告六 、IC封裝的新趨勢
　　
　　江蘇長電科技股份有限公司 高級副總裁 劉銘
　　
　　主要觀點
　　
　　半導體終端市場發生變化 。PC市場繼續下滑 ，智能機開始增長乏力 ；未來手機所需求的模組封裝會高速增長 ，物聯網將滲透於各個領域 。
　　
　　物聯網（loT）被認為是IC市場未來幾年增長最快的領域 。預計2019年IoT市場規模約為216億美元 ，占全球半導體市場規模的6%，年均複合增長率為19% 。
　　
　　IoT模型涉及萬物互聯 、通訊和網絡 、計算和存儲 、App和服務 、大數據分析等五個層次 ，2020年市場規模均在百億美元以上 。
　　
　　市場和技術的發展推動三個主要OSAT產業模式變化 ：

　SiP的崛起 。移動通訊和IoT應用會繼續推動小型化和模塊化 ，而係統級模塊（SiP）具有小型化 、高集成度 、設計靈活等優勢 ，非常適合這些應用的技術需求 。
　　
　　FO-WLP的崛起 。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術的革新（打線—倒裝—FO-WLP） ，預計在未來幾年（2015-2020）年均複合增長率將達到30%以上 ，遠超總體市場個位數的成長預期 。
　　
　　中國的崛起 。中國成為半導體供應商和OSAT的戰略市場 ，但由於技術原因本土設計公司采用本土OSAT並不多 。在全球範圍內 ，並購正在改變產業格局 ，2015年半導體公司並購協議的價值達102.4億美元 ，中小型OSTA將越來越難滿足主要客戶對於產品廣度和深度的需求。

告七 、先進封測工藝發展的機遇與挑戰
　　
　　日月光集團副總裁 郭一凡
　　
　　主要觀點
　　
　　先進封裝技術的創新發展來自於摩爾定律的不斷推進 ，未來封裝技術的發展（挑戰與創新）大都來自於新設計（應用）需求和新材料應用 ，並配合新工藝製程（設備）的研發實現 。
　　
　　未來半導體技術發展需要係統化設計 ，一體化解決方案要求封裝必須與設計公司 ，材料/設備供應商密切合作開展研發 ，才能拓展和強化自身在產業鏈中的價值和創新作用 ，並和其它產業鏈中的環節一起共同創造半導體應用中的新技術 。

報告八 、加速創“芯”源自技術自信
　　
　　北京華大九天軟件有限公司 總經理 劉偉平
　　
　　主要觀點
　　
　　蓬勃發展的中國集成電產業離不開EDA的發展 。
　　
　　與國際巨頭相比 ，國產EDA仍處於劣勢 ，但國內進行全麵的產品和技術積累 ，研發領先的SoC設計解決方案 ，具有廣泛的國內外客戶基礎和密切的合作夥伴支持 。
　　
　　未來EDA市場發展預期 。到2020年 ，全球EDA市場增長將低於3.1% ，達到55億美元 ，與現今基本持平 。隨著未來五年中國IC產業的快速發展 ，中國的EDA銷售額將到達8.5億美元 ，占全球EDA市場的15.5% 。

　報告九 、化解供需矛盾 ，引導理性投資
　　
　　賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂
　　
　　主要觀點
　　
　　1 、中國集成電路市場發展呈現結構性矛盾
　　
　　1）總體情況 。2016年中國集成電路市場保持平穩增長 ，市場規模為11985.9億元 ，未來3年CAGR達到7.8% 。
　　
　　2）從國內IC應用市場來看 ，汽車電子 、工業控製領域將繼續引領市場增長 ，2016年同比增速高達34.4%和21.0% 。
　　
　　3）在IC市場產品結構中 ，嵌入式產品與存儲器市場需求旺盛 ，2016年同比增長率為18.8% ，增速最快 。
　　
　　4）中國IC市場可以按照工藝線寬劃分規模 ，其中28納米以下工藝產品已占據國內集成電路市場半壁江山 ，2016年占比為53.4% 。
　　
　　5）供需總量上看 ，國內集成電路市場主要依賴進口局麵 。2016年中國集成電路產品進口額為2270.7億美元 ，出口總額為613.8億美元 。
　　
　　6）供需結構上看 ，國內僅有少量企業進入主流技術市場 。28nm以下設計能力中海思 、紫光展銳 、中興微排名前三 ，28nm以下製造能力中三星 、中芯國際和海力士排名前三 。

      2 、中國集成電路行業投資現狀與對比
　　
　　國內集成電路重點項目投資熱情高漲 。2016-2017Q1中國半導體行業重大項目投資公司包括紫光集團 、台積電 、格羅方德 、聯華電子等 。
　　
　　半導體企業直接融資規模增加 。2015-2017年在A股上市的半導體相關企業共12家 ，占上市企業總數的2.2% ，發行總市值合計為62.04億元 。然而 ，國內上市的IC設計企業占比較少 ，企業融資渠道有待進一步拓寬 。
　　
　　半導體行業本土並購案例正快速增加 ，但中國參與國際半導體並購強度遠遠落後於國際同行 。2016年 ，中國半導體行業內並購案總金額為178.2億元 ，2017年截止目前 ，行業並購金額達到75.4億元 。其中 ，並購集中在IC設計環節 ，由於本土設計企業受技術水平及盈利能力較差等因素的限製 ，超過50億元的並購交易標的多為外企在華子公司 。
　　
　　國際半導體行業資本支出持續增長 。近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上 ，其中投入金額最高的是IDM和FOUNDRY類企業 。2016年 ，三星 、TSMC 、Intel的資本支出都在百億美元左右 。
　　
　　全球半導體行業研發投入強度始終保持高位 。進入2000年後 ，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的水平 ，遠遠高於其他行業 。2016年全球半導體行業R&D投資增長率高達17.7% ，規模達637億美元 ，創曆史新高 。
　　
　　國際主要半導體廠商R&D投入持續增長 。2016年全球TOP10半導體企業R&D投資增長率達到17% ，其中設計企業R&D投入占比較高，存儲器芯片類企業占比相對較低 。
　　
　　3 、未來發展建議
　　
　　1）加大產業投資力度 ，提高市場供給能力 ；2）聚焦存儲器 、晶圓代工兩大領域 ，集中力量重點突破 ；3）多種方式進行國際合作 ，理性開展行業並購 。

報告十 、洞燭先機 ，把握醫療電子新機遇
　　
　　清華大學微電子學研究所副所長 王誌華
　　
　　主要觀點
　　
　　十年來醫療器械產業穩步發展 ，其中2016年強生 、英特爾 、美敦力的市場規模分別為25億美元 、59.387億美元和28.833億美元 。2016-2024年間全球助聽器市場 。2016年全球助聽器市場約為80.5億美元 ，預計到2024年將會達到109.1億美元 ，2016-2024年間複合年增長率估計約為3.9% 。市場規模較大的原因主要有：
　　
　　1）助聽設備需求增長的驅動力明確穩固 。隨著醫療保健水平的提高 ，老年人群體數量增加且預期壽命提高 ，這對助聽設備產生了巨大的需求 。2）對於經合組織國家 ，助聽器市場規模的增長潛在原因是上世紀的嬰兒潮 。3）中國正在加速進入老齡化時代 。中國每年新增1000萬 ，2030年將成為老齡化程度最高的國家 ，老年市場巨大且服務方式亟待創新 。
　　
　　助聽器經曆從聽筒到數字技術的演變 。助聽器包含不同類型 ，例如無線互聯的雙耳助聽以及智能雙耳助聽技術 。

報告十一 、二級市場半導體企業的機遇
　　
　　招商證券研發中心電子行業首席分析師 鄢凡

主要觀點
　　
　　1 、全球半導體產業麵臨新的形勢
　　
　　行業日趨成熟 ，行業規模增長速度放緩 。主要原因是智能手機和計算機兩大市場增長乏力 ，而新興的物聯網 、汽車電子市場規模尚小 ，無法帶動產業高增長 。
　　
　　半導體產業並購頻發 ，巨頭通過整合尋求新的增長方向 。而中國資金的海外並購麵臨越來越大的挑戰 。
　　
　　摩爾定律日益接近物理極限 ，延續摩爾定律麵臨挑戰 ，先進封裝等新技術引起市場廣泛關注。
　　
　　全球半導體行業分工模式繼續發展 ，Fabless廠商的銷售額增速明顯高於IDM廠商 。
　　
　　當前半導體行業處於景氣度向上周期 。
　　
　　2 、中國半導體產業麵臨巨大發展機遇
　　
　　進口替代 、信息安全是國內發展半導體產業的核心邏輯 。中國品牌的崛起拉動國內半導體需求增長 。
　　
　　中國政府大力扶持半導體產業發展，帶動地方政府和社會資本的投資熱情 ，加速半導體產業向大陸轉移 。大陸地區的半導體產業增長速度顯著高於全球市場 。
　　
　　3 、國內A股半導體產業投資值得關注的三個方向
　　
　　國內生產線建設超預期 ；海外並購及其證券化；新市場和新技術帶來的機會

報告十二 、地方IC產業基金聯動助力“彎道超車”
　　
　　盛世投資合夥人 陳立誌

      2017年 ，在全麵落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的背景下 ，半導體產業也成為國家“十三五”規劃的重中之重 。隨著國家促進集成電路產業的政策環境不斷完善 ，以協同創新 、開放合作為特征的國內集成電路產業正呈現出全新格局 。在國家及各地各級政府的共同努力下 ，我國集成電路產業結構持續優化 、集成電路市場穩定增長 、企業創新能力進一步提升 。
　　
　　地方產業基金聯動探索
　　
　　千億級國家集成電路產業投資基金撬動作用逐漸顯現 ，各地相繼設立專項扶持基金 ，產業融資瓶頸得到緩解 ，融資租賃等創新形式不斷湧現 。據陳立誌介紹 ，為進一步落實《國家新興戰略產業發展規劃》 ，培育集成電路產業全產業鏈條 ，加快推進集成電路產業整體升級 ，北京市於2014年設立北京集成電路產業發展股權投資基金 ，這是中國第一隻集成電路產業母基金,盛世投資受托管理了該母基金 。其所投製造子基金是國內第一隻吸引國家集成電路產業投資基金參股的地方性產業基金 ，同時 ，該子基金引進了社會資本參與，形成了國家 、市 、區域 、社會資本的有效協同 。北京IC基金始終堅持多級聯動探索 ，在央地聯動 、產融聯動 、各地聯動等方麵都做了有益實踐 。
　　
　　集中力量推動集成電路產業“彎道超車”
　　
　　今年 ，我國集成電路產業進入深度調整與轉折期 ，這是我國實現“彎道超車”的機遇期 ，更是發展的攻堅期 。陳立誌表示 ，中國半導體產業與全球先進同行相比仍然存在很大的差距 ，作為政府引導基金 ，有別於市場化資本的一點，就是要勇於承擔為國效力的重任 ，支持產業加大投入力度 。
　　
　　作為集成電路消費大國 ，我國集成電路市場仍嚴重依賴進口 ，“中國製造2025” 、“互聯網+”等國家戰略的陸續實施將有力支撐產業實現跨越發展 。對於產業跨國並購 ，陳立誌認為 ，中國企業並非國際並購主力軍 ，“兩頭在外”的現象沒有根本改觀 ，發達國家貿易保護主義抬頭傾向明顯 。“凝聚力量 、整合資源 ，修煉內功 、自主創新” ，才是實現產業跨越發展可行途徑 。
　　
　　同時 ，作為國家信息安全和電子信息行業的基礎 ，集成電路產業的被關注度不斷提升 ，然而過度的宣傳已經引起一些國家和地區不必要的警覺 。陳立誌呼籲 ，集成電路產業發展任重道遠 ，還需要各界朋友的共同嗬護 ，營造有利於產業發展的輿論環境
　　
　　三個“堅持”促進集成電路產業健康有序發展
　　
　　兩年多來 ，在《國家集成電路產業發展推進綱要》的指引下 ，工信部與各省市持續推進集成電路產業協同發展 ，全行業保持了兩位數的年均增長率 ，產業規模大幅提升 ，產業基金還將持續引領集成電路產業投資熱潮 。陳立誌呼籲 ，一是堅持協同發力 ，國家大基金的設立 ，激活了各地集成電路產業的投資熱情 ，實現了財政資金和社會資本共同投入 ，例如ISSI項目就是由北京 、上海兩地資本攜手 ，壯大了中國資本[股評]的力量 ，使其得以被成功收購 。二是堅持市場主導 ，《綱要》突出了以企業為主的市場導向 ，產業 、資本都在挖掘優質項目 ，探索了區域內產融結合 。三是堅持創新發展 ，各地著力解決產業“卡脖子”問題 ，仍需創新發展路徑 ，建議在國家大基金牽頭 ，各地政府 、銀行 、投資機構聯合推動一批重大 、重點項目 ，促進產業有序 、健康發展 。

　　報告十三 、融產結合 ，天高海闊
　　
　　招商創投中心總經理 李鑫

      集成電路領域是資本 、人才 、技術高度密集的一個領域 。融產結合而非產融結合 ，因為現在中國存在一個大家顯而易見的現象 ，是過去幾十年存在的一個發展模式 ，很多實業的公司越來越不賺錢了 ，大家紛紛投入到很多虛擬金融行業 ，使的很多原來實業資本都跑到了金融圈裏麵 ，但是我們自己也清楚 ，實業如果不賺錢 ，那金融也隻是無源之水 。融產結合概念 ，是順應國家現在所需要的這樣一個轉型課題 ，需要的是我們通過先進的資本組織的一些設立方式 ，科學的引導 ，把金融資本向產業資本來進行轉移 、轉化，那背後的策略從國家還有我們行業內無非兩個方麵 ，一個是意義 ，一個是支持推動 ，一個意義就是現在國家大力來做 ，擠泡沫 、去杠杆 ，推動的其實就是轉型升級 ，還有我們的創新創業 。
　　
　　對於存量我們需要敞開自己的市場 、自己的胸懷 ，充分進行國際轉移 、交流 、合作 。有關海外科技項目能夠把他們引入到中國來落地 ，通過合資方式 ，而並不是收購 。對於新的增量右手有兩點 。第一 ，通過和已有的全國各種雙創平台進行合作 ，支持創新創業 ，設立了很多產業基金 、種子基金 。再有一點對於新的增量 ，對中國現在最重要其實是產業生態的共建 ，為了未來五年 、十年中國在這個產業能夠在全球真正邁向一個好的發展階段需要打下一個基礎 。

      以往結合海外並購和中國自己產業發展訴求 ，在不同階段深化過程當中 ，海溝並購要素也不太一樣 ，簡單分為三個階段 。第一個階段最初級 ，把一些產品線 ，一些財務報表利潤收入進行合並融合 ，更高階段希望融合相關細分領域重要的技術專利 ，進行我們短板不足 。但是這點往往也是有缺陷的 ，因為專利技術都是以往國外研究取得成果 ，不代表未來這些領域仍然是這個樣子 。真正核心東西恰恰是人才 ，而且我們中國目前是全球最大的市場 ，最大的消費所在國 ，中國有強大的廠商 ，他們在產品設計、定義方麵其實是有先天定義的優勢 ，因此在下一個階段 ，很多目前著手的海外訂購 ，他們在關注已經上升到如何吸收海外的人才 、平台 ，與中國有基礎的項目進行很好的融合 、提升 ，這如果實現的很好的話 ，會使未來出現國內未來有很多非常發展不錯的長跑選手 。